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苹果、OpenAI相继下单!台积电“埃米级”芯片A16“未量产先轰动”

起源:网络转载作者:华尔街见闻功夫:2024-09-02
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台积电新一代的埃米级造程芯片A16 ,离预计量产还有将近两年功夫 ,但已经获得多多巨头青睐。


9月2日 ,据台湾《经济日报》报路 ,不仅大客户苹果已预约台积电A16首批产能 , OpenAI也因自研AI芯片持久需要 ,参与预约A16产能。


今岁首曾有媒体报路称 ,为了降低对表购AI芯片的依赖 ,OpenAI CEO Sam Altman 筹算召募7万亿美元来建设晶圆厂 ,以进行自家 AI 芯片的研发和出产。但目前这一计整齐经产生变动。


上述报路援引业界人士称 ,OpenAI原先积极和台积电洽谈合作建设专用晶圆厂 ,但在评估发展效益后 ,搁置该打算:


战术上OpenAI自家ASIC芯片找博通、迈威尔(Marvell)等美商合作开发 ,其中 ,OpenAI有望成为博通前四大客户。


由于博通、迈威尔也都是台积电持久客户 ,两家美商协助OpenAI开发的ASIC芯片 ,凭据芯片设计规画 ,预约陆续在台积电3奈米家族与后续A16造程投片出产。


A16是台积电目前已告发最先进的造程节点 ,也是台积电迈入埃米造程的第一站 ,预约2026下半年量产。


据台积电介绍 , A16选取超等电轨技术(Super Power Rail ,SPR),SPR将供电线路移到晶圆背面 ,以在晶圆正面开释出更多讯号线路布局空间 ,来提升逻辑密度和效力。SPR也能大幅度降低IR drop ,进而提升供电效能。


相较于N2P造程 ,A16在一样Vdd(工作电压)下 ,快率增快8-10% ,在一样快率下 ,功耗降低15-20% ,芯片密度提升高达1.10倍 ,以支持数据中心产品。


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