据媒体报路，英特尔颁发，将参与马斯克此前颁布的TeraFab项目。英特尔暗示，其代工部门在大规模设计、造作和封装超高机能芯片方面的能力，有助于加快TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的指标。

不外，英特尔并未附带任何官方文件或具体注明，险些没有泄漏双方合作关系结构的具体细节，这也引发了表界对于英特尔在TeraFab项目中所表演角色及合作司法约束力的质疑。

从英特尔的表述来看，其更偏差于暗示一种虚构的半导体出产生态系统，甚至是一个由英特尔、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同参加的结合体，涵盖芯片设计、造作和封装等环节。

马斯克在上个月颁发，旗下航天公司SpaceX及人为智能企业xAI结合启动代号为“TeraFab”的超等芯片造作项目，这将是迄今为止规模最大的晶圆厂打算。

其指标是实现每年超过1太瓦算力的产能，约为当前全球芯片年产量的50倍，其中约80%的算力将服务于航天有关领域，渣滓约20%则用于地面利用。

TeraFab项目打算建造一座涵盖逻辑芯片、存储器芯片以及先进封装等关键环节的超大型工厂，这是目前全球其他地域都不存在的半导体设施。

由于芯片出产的所有设备都集中在统一工艺构筑下，可实现急剧迭代循环，并削减分歧节点之间的运输环节。

该设施将分两期建设，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程则打算在2030年全面竣工。

TeraFab预计将造作两种芯片：第一种用于边缘推理，重要利用于特斯拉汽车和Optimus人形机械人；另一种则是专门用于太空AI系统的高机能芯片。

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